貼芯合一系列設備
設備名稱雙工位全貼合設備(YS-TH1000)
設備用途
● 應用CG與FOG液晶模組的高精度硬對硬貼合的生產。
設備特點
● 此設備用于手機類產品的全自動全貼合工藝;雙工位設計，極限提升設備產能，特別適用于大批量產品的生產。報警少，稼動率高。人工檢查.上料,容易控制良率。
設備參數
| 適合尺寸 | 3.5" - 7" |
| 對位精度 | ±0.05mm |
| 生產節拍 | 3.5S(以5寸為基準) |
| 真空源 | ≤1000L/min負壓0~-100Kpa |
| 氣源 | 0.4~0.7Mpa |
| 電壓 | AC380V 50/60HZ |
| 額定功率 | 15KW |
| 控制方式 | PLC+觸摸顯示屏 |
| 設備重量 | 約6T |
| 機身尺寸 | 5000mm* 1900mm *2180 mm(含三色燈) |